全新自主知識產(chǎn)權(quán)的設(shè)計，完全針對半導(dǎo)體封裝行業(yè)的電鍍設(shè)備。在保證質(zhì)量、產(chǎn)能的前提下，實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗、低排放、低成本運(yùn)行，與傳統(tǒng)掛鍍線相比，總電功率降低80%、占地減少50%、錫消耗量節(jié)省20-40%。
產(chǎn)能：≥1500條/小時（根據(jù)產(chǎn)品品種和工藝要求設(shè)計）
運(yùn)行結(jié)構(gòu)：單臂行車直線型
適用范圍：各種封裝形式的LEADFRAME，特別適用于TO系列產(chǎn)品
