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2016-10-26
燦芯半導體落戶合肥打造集成電路產業(yè)園
2016-10-26
金融IC卡市場迎拐點 中國芯邁出艱難第一步
2016-10-26
我國擬打造第三代半導體研發(fā)及產業(yè)化創(chuàng)新平臺
2016-09-28
中國半導體設備產業(yè)發(fā)展前景可期
2016-09-28
全球晶圓代工市場預估將年增9%
2016-09-28
通富微電子合肥項目正式投產
2016-09-28
中國半導體設備產業(yè)發(fā)展前景可期
2016-09-28
通富微電子合肥項目正式投產
2016-09-28
全球晶圓代工市場預估將年增9%
2016-07-01
中國集成電路封測產業(yè)已初具國際競爭力
2016-07-01
應用材料市場景氣 中芯國際訂單創(chuàng)新高
2016-07-01
格羅方德重慶12寸晶圓廠預計2017年投產
2016-07-01
應用材料市場景氣 中芯國際訂單創(chuàng)新高
2016-07-01
中國集成電路封測產業(yè)已初具國際競爭力
2016-06-01
中芯國際上調全年資本支出至25億美元
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