2011年6月15-17日，第九屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場研討會在山東煙臺順利舉行。出席會議的有中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、封裝分會理事長畢克允和國家科技重大專項02專項總體組組長、中科院微電子研究所所長葉甜春等領(lǐng)導。來自業(yè)界200多個單位的450多位代表出席了此次會議。公司副總工程師王洪博士、市場部部長姜鵬飛、副部長喻涵等人應(yīng)邀參加了會議。
喻涵代表公司作《電鍍技術(shù)在凸點制備工藝中的應(yīng)用》演講，向大會代表介紹了公司概況與主要產(chǎn)品。他在報告中重點講解了公司在晶圓級封裝、TSV、Bumping等領(lǐng)域的高純化學品技術(shù)、市場現(xiàn)狀，并向大家展示了公司產(chǎn)品在客戶端實驗的結(jié)果。喻涵的報告以豐富的案例和數(shù)據(jù)，深入淺出的專業(yè)分析引起與會代表的高度關(guān)注。王洪博士代表公司參加了會議期間的“集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備及材料國產(chǎn)化”座談會，和參加會議的02專項專家進行了互動式交流。他在發(fā)言中感謝了長電科技、通富微電、天水華天等客戶與各級領(lǐng)導長期對公司的支持，他強調(diào)發(fā)展我國的集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備及材料一方面靠國家科技重大專項02專項的支持，另一方面更重要的是要靠企業(yè)自身鍥而不舍的努力與長期的研發(fā)投入。
